Термические клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты
Инновационные термические клеи, эпоксидные смолы, смазки и пасты - надежные и удобные в использовании решения для электронных компонентов. Они обеспечивают прочное соединение и отличную теплопроводность, гарантируя оптимальное распределение и удаление тепла. Наш ассортимент высококачественных продуктов разработан с учетом самых строгих стандартов, обеспечивая долговечность и стабильную работу вашей электроники. Благодаря легкому применению и широкому спектру материалов, наши термические клеи, эпоксидные смолы, смазки и пасты предоставляют профессиональную поддержку при монтаже и теплоотведении в различных приложениях. Уверенно выберите наши продукты и обеспечьте оптимальную производительность своих электронных устройств без проблем с тепловым режимом:Профессиональный поставщики электронных компонентов | Chipmlcc
- Прикладные фильтры :
3 продукты
ОБРАЗ | ЧАСТЬ №. | ПРОИЗВОДСТВО | АКЦИИ | ОПИСАНИЕ | ||
---|---|---|---|---|---|---|
P0200-20 | Littelfuse Inc. | 54,358 Сегодня корабль | COMPOUND HEAT SINK 2OZ JAR | PDF RFQ | ПОСМОТРЕТЬ | |
P0200-20 | Littelfuse Inc. | 37,444 Сегодня корабль | COMPOUND HEAT SINK 2OZ JAR | PDF RFQ | ПОСМОТРЕТЬ | |
P0200-20 | Littelfuse Inc. | 53,834 Сегодня корабль | COMPOUND HEAT SINK 2OZ JAR | PDF RFQ | ПОСМОТРЕТЬ |