Термические клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты

Инновационные термические клеи, эпоксидные смолы, смазки и пасты - надежные и удобные в использовании решения для электронных компонентов. Они обеспечивают прочное соединение и отличную теплопроводность, гарантируя оптимальное распределение и удаление тепла. Наш ассортимент высококачественных продуктов разработан с учетом самых строгих стандартов, обеспечивая долговечность и стабильную работу вашей электроники. Благодаря легкому применению и широкому спектру материалов, наши термические клеи, эпоксидные смолы, смазки и пасты предоставляют профессиональную поддержку при монтаже и теплоотведении в различных приложениях. Уверенно выберите наши продукты и обеспечьте оптимальную производительность своих электронных устройств без проблем с тепловым режимом:Профессиональный поставщики электронных компонентов | Chipmlcc
Термические клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты Products
ОБРАЗ ЧАСТЬ №. ПРОИЗВОДСТВО АКЦИИ ОПИСАНИЕ
TC1-10G TC1-10G Chip Quik Inc. 40,053 Сегодня корабль HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
TC1-20G TC1-20G Chip Quik Inc. 29,214 Сегодня корабль HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
TC1-200G TC1-200G Chip Quik Inc. 51,547 Сегодня корабль HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT PDF RFQ ПОСМОТРЕТЬ
>